Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Нинг-Ченг Ли
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления…
Развернуть
| Издательство: | Издательский Дом "Технологии" |
Перевод: А. Нисан, Андрей Соловьев
ISBN: 5-94833-015-X
Год издания: 2006
Язык: Русский
Твердый переплет, 392 стр.
Тираж: 1000 экз.
Формат: 70x100/16 (167x236 мм)
Жанры: Автоматика и телемеханика
Теги:
Похожие книги
Вы можете посоветовать похожие книги по сюжету, жанру, стилю или настроению. Предложенные вами книги другие пользователи увидят здесь, в блоке «Похожие книги». Посоветовать книгу
